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Molex在中国提升全自动LED邦定加工能力

2009/4/17/15:37 来源:工控网

    【慧聪音响灯光网】伊利诺斯州,LISLE - 2009年3月3日- Molex Incorporated (NASDAQ:MOLX 和 MOLXA) 今天宣布在中国提升全自动 LED 邦定加工能力,以扩大其生产规模。利用最新的高速 SMT 工艺和邦定技术, Molex 最近还邦定了第 5 亿个薄膜开关 LED 。 Molex 已经在挠性电路上应用LED 达20 多年,通过两种创新的方法邦定和封装元器件,实现坚固耐用的电气和机械可靠性,为客户提供低成本的互动型用户界面。

  "薄膜开关中使用的聚酯基银印刷电路无法耐受焊接高温,因此必须要采用替代工艺",Molex Incorporated业务开发经理Justin Spitzer表示。"Molex最初使用各向异性(Z轴)导电粘胶,随后开发了完全导电的环氧树脂,来适应我们的高速SMT生产线。"

  许多行业的制造商,包括家电、医疗、工业、消费品、手持设备和汽车,都将受益于这项技术。装配组件还可以将其它电子元器件,例如电阻器、电容器、七段LED和IC,邦定在厚膜电路上,为这项技术打开了进入其它应用的大门。集成元器件让客户的薄膜开关和用户界面更具灵活性,是PCB和其它离散型照明元器件(例如导光管)低成本和牢固耐用的替代产品。

 

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