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投影体积将缩小 松下新的LED技术
 
慧聪网   2006年3月17日9时3分   信息来源:投影基地    

    松下电工现已开发亮度和60W白炽灯相当、演色性媲美荧光灯的照明LED装置“MFORCE”。首先将应用于商店所用的照明设备,2006年10月起陆续上市。除去电源外整个装置的厚度仅约10mm,是一种可直接装到天花板上的顶灯,看起来就像是嵌入天花板的筒灯一样。价格和老式LED照明设备一样,预计约为白炽灯的10倍左右。

    装到照明设备上时的亮度约为600lm,基本上和60W白炽灯(约630lm)相同。使用该公司老式LED时的亮度约为250lm。整个照明设备的耗电量和老产品相同,约为17W。而现有球形荧光灯的耗电量约为13W,对于小型荧光灯,松下电工LED·特制品·新市场开发中心LED业务推进部部长木村隆司表示:“2008年~2010年前后就会追上或超过荧光灯。”

图1

图1

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  图1:中间是采用“MFORCE”的照明设备。左边为白炽灯,右边则是使用老式LED的照明设备。

    照明设备的效率提高到了松下电工老产品的2.5倍左右。作为照明设备单位输入电力的亮度即“综合效率”约为35lm,相当于使用白炽灯的照明设备的3倍。为了提高效率,不仅将电源损耗降到了老产品的一半,还采用了开发效率较高的LED芯片和不易老化的荧光材料。

图2

图2

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  图2:照明设备的厚度约为10mm。由于有一个部分是电线接头,因此为了装到天花板上需要约20mm的高度。

    至于演色性,平均演色性指数(Ra)高达90以上。在蓝色LED芯片上配合绿色和红色荧光材料,可使Ra接近自然光的100。松下电工的老产品通常在蓝色LED芯片上采用黄色荧光材料形成白色光,由于红色和绿色成分少,因此Ra仅有80左右。

    高散热性是实现小型化与高输出的关键

    提供LED芯片向底板和照明设备主体的散热性,将热阻由过去的40℃/W降至5℃/W是实现照明设备小型化和高输出的主要原因之一(图3)。可省略风扇等散热装置,由此实现了照明设备主体的小型化。另外,由于能够控制LED芯片的发光效率因受热而下降,因此能够通过加大LED芯片的电流来提高亮度。不使用陶瓷底板,通过热阻较小的绝缘基材在底板上封装LED芯片。而铜底板则使用绝缘粘接膜,装到制照明设备主体上,通过这层绝缘膜有效地将铜底板的热量传播为照明设备主体。电源装置由交流到直流的转换效率为82~83%。

    封装形状也做了变更。采用了由透镜和荧光材料覆盖LED芯片的结构。而过去采用的方法则是利用底板将LED芯片发出的部分光线反射到LED前面。在此次的产品中,LED芯片发出的光线直接通过透镜传播到外面。由于光路长度均匀,因此通过抑制色斑的产生。

    

 
 
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